模块化 服务器未来发展之路

“当今，模块化的概念不仅是经济学、经营学专家之间最热门的话题之一，而且它还有可能彻底改变现存产业、企业的结构，具有十分强大的冲击力。”


     IDC数据显示，模块化定制数据中心将成为未来数据中心发展的趋势之一，而随着模块化数据中心的需求扩大，“模块化定制”服务器和存储的需求日益强烈，模块化服务器将成为未来的发展趋势。

11月4日，清华同方正式对外发布全系列模块化企业级产品，机架、刀片、存储等全形态全规格的产品家族与公众见面。


     作为企业级领域的后来者，清华同方从2014年开始进行战略布局，在今天云计算、大数据、人工智能等各种新概念纷繁复杂的应用环境中，清华同方果断选择了“模块化”的战略路径，而这一路径的选择是对客户应用深入剖析之后的必然选择。同方计算机产业本部副总经理张伟大胆预测，未来的企业级市场将不会有标准化产品，根据客户应用需求及时响应的定制化产品将会大行其道，企业级应用服务的提供者将会更加集中，满足这些服务提供商的需求才是出路。目前BAT、运营商这些超大的企业级应用提供商已经将模块化作为平台搭建的核心策略，同方已经提前研判了这个行业发展趋势，因此将模块化作为未来发展的核心战略。

     在整个战略的践行中，同方目前在深圳组建了一支超百人的研发团队，同时依托清华大学强大的科研实力，在模块化企业级产品的研发上取得了长足进步，申请的相关专利超过百项。同方计算机高性能产品研发总监唐斌向大家一一介绍了模块化产品的技术特点和优势。集中供电、集中散热、集中管理，所有部件均分别设计成了一个个独立的“模块”，计算模块、存储模块、散热模块和管理交换模块、供电模块等等，整个系统由若干个模块迭加，每个模块以热插拔的方式连接，不仅具备很好的整合性和扩展性，也大大提高了部署的便利性。尤其值得一提的是，同方模块化产品的主板也做到了热插拔，堪称业界“模范”。


     模块化带来诸多便利的同时，是技术和研发上的巨大挑战，同方计算机高性能产品研发总监唐斌表示：“高效散热和信号完整性是模块化实现过程中的两个拦路虎，这正是同方研发团队的优势所在。”
散热的挑战：传统服务器每一台都有独立的风扇用于散热，而同方在模块化服务器设计上，把风扇做成一组风扇墙的方式进行集中散热，这势必带来散热的挑战。在研发模块化服务器之初，同方结合机构电路硬件设计，散热和功率器件选型，工程师对热仿真进行一轮又一轮的迭代，在不影响EMI的前提下，通过在电路板上合理的分配热器件、合理增加背板上开孔、合理优化风道，适当增加机箱的开孔率，最终达到降低噪声的同时，解决了散热问题。